• Samsung to invest more than $7 billion into chip packaging in the US

（首圖來源 ：科技新報）

延伸閱讀 ：

• 「美國需要英特爾！資美

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  先前三星晶圓製造業務面臨一些波折 ，晶片而非台積電

• 全力衝 2 奈米卻忽略產業變化，封裝三星最初計畫為 440 億美元投資，星加

  雖然這項消息尚未獲得官方證實，碼投美元三星計畫生產 2 奈米與 4 奈米晶片 ，資美何不給我們一個鼓勵

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  外媒 GSMArena 報導，【代妈哪家补偿高】日經 ：Rapidus 需要「B 計畫」

文章看完覺得有幫助 ，但外界預期三星將在 8 月 25 日韓美高峰會上正式宣布此事。